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芯片作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心部件，芯片設(shè)計(jì)到底難在哪兒？
芯片制造的完整過程包括：芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝、測試等幾個(gè)主要環(huán)節(jié)，其中每個(gè)環(huán)節(jié)都是技術(shù)和科技的體現(xiàn)。
