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“ASML官方聲明”，國(guó)外媒體紛紛表示，這是默認(rèn)了！
ASML是光刻機(jī)行業(yè)的領(lǐng)頭羊，掌握著制造 EUV光刻機(jī)的獨(dú)家技術(shù)，但這一切都是以市場(chǎng)為基礎(chǔ)的，當(dāng)市場(chǎng)失去了對(duì)它的興趣，它也就失去了對(duì)它的興趣，但事實(shí)卻并非如此。
誰(shuí)都知道，一臺(tái)光刻機(jī)，會(huì)影響到一顆芯片的制程，而這也是為什么要提高一顆芯片的制程，因?yàn)樗梢詫⒏嗟木w管，融入到芯片中，從而提高它的運(yùn)算能力。
但是，隨著技術(shù)的進(jìn)步，各種成本也在不斷的上漲，生產(chǎn)難度也在不斷的上升，所以，大部分的公司，都無(wú)法承擔(dān)這樣的壓力。
比如之前的芯片代工廠，就已經(jīng)明確表示，不會(huì)再涉足7 nm以下的制程，比如 AMD曾經(jīng)的代工廠——格芯。
另外，高端制程的晶片，需要大量的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)資金，比如5 nm制程的晶片，就需要兩億五千萬(wàn)美金的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)費(fèi)用，這也是為什么許多芯片研究公司，都不敢涉足高端制程的原因。
而且芯片的制造，也離不開(kāi)相應(yīng)的材料和設(shè)備，比如新一代的 EUV光刻機(jī)，售價(jià)再次上漲了一倍，高達(dá)三億美金。
綜合來(lái)看，28 nm的制程，大約需要30億美元，5 nm的制程，大約需要240億美元。
再加上臺(tái)積電和三星的產(chǎn)能下降，導(dǎo)致生產(chǎn)成本上升，甚至連蘋果公司，都開(kāi)始用老的芯片來(lái)生產(chǎn)新一代的 iPhone。
當(dāng)然，最近英特爾和臺(tái)積電率先推出了 UCIe，而國(guó)內(nèi)也開(kāi)始了這一領(lǐng)域的研究，而先進(jìn)的封裝技術(shù)，也成為了人們關(guān)注的焦點(diǎn)。
以上這些信息，都表明了一件事，那就是越來(lái)越少采用高科技的制程，這意味著 EUV光刻機(jī)不再那么“香”，價(jià)格高到了沒(méi)人能承受的地步。
而就在這個(gè)時(shí)候， KnometaResearch公布了一份名為《2022年全球芯片生產(chǎn)規(guī)模》的報(bào)告，其中指出，隨著芯片工廠的大規(guī)模擴(kuò)張，芯片的價(jià)格將會(huì)在2024年開(kāi)始下降。
目前的晶片價(jià)格上漲，乃是由于供給不足所致，但很明顯，在2024年之前，由于價(jià)格下降的原因，至少說(shuō)明，晶片的供給與供給，已經(jīng)達(dá)到了一個(gè)均衡狀態(tài)，換句話說(shuō)，晶片工廠，已經(jīng)不需要擴(kuò)大生產(chǎn)，這一點(diǎn)，不言自明。
不過(guò)在這份報(bào)告出來(lái)后， ASML立刻發(fā)布了一份官方聲明：在接下來(lái)的兩年內(nèi)，芯片生產(chǎn)設(shè)備將會(huì)處于短缺狀態(tài)。
我們之前說(shuō)過(guò)，該報(bào)告所反映的問(wèn)題，是在2024年前，芯片代工廠的產(chǎn)能已足夠，因此不存在擴(kuò)產(chǎn)需求，因此不會(huì)購(gòu)買諸如光刻機(jī)之類的芯片生產(chǎn)設(shè)備。
但 ASML馬上向業(yè)內(nèi)發(fā)出了“設(shè)備短缺”的聲明，也就是說(shuō)，他們接下來(lái)要說(shuō)的，就是“想買的話，趕緊買”。
也正因?yàn)槿绱耍恍┟襟w才會(huì)認(rèn)為， ASML公司在接下來(lái)的兩年內(nèi)，都會(huì)面臨著銷量上的壓力，只不過(guò)是為了提高銷量，才會(huì)故意營(yíng)造出一種供不應(yīng)求的氣氛。
因?yàn)榧幢闶乾F(xiàn)在，從多家媒體的報(bào)導(dǎo)中，也可以確認(rèn)，芯片的缺貨程度，已經(jīng)從“全面缺貨”過(guò)渡到了“結(jié)構(gòu)性缺貨”，即僅限于部分品種的缺貨。
既然如此，為什么 ASML沒(méi)有面臨芯片短缺的問(wèn)題？而且公司越做越大，產(chǎn)能也就越大，為什么反而不如以前了？
這些都說(shuō)明， ASML已經(jīng)承認(rèn)，他們是因?yàn)楣饪虣C(jī)的銷量下滑，才會(huì)做出這樣的聲明。
總而言之，我們可以看到，隨著市場(chǎng)的需求越來(lái)越大，芯片行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)相對(duì)冷清的階段，行業(yè)正在朝著更小的芯片、更先進(jìn)的封裝方向發(fā)展，這對(duì)于 ASML來(lái)說(shuō)并不是一件好事。
轉(zhuǎn)載來(lái)源：小圓聊財(cái)經(jīng)
